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日本KITA半导体器件检测 标准螺距弹簧探针(0.3~1.0mm)


日本KITA半导体器件检测 标准螺距弹簧探针(0.3~1.0mm)

一、产品概述

北田制造(北田作所)半导体专用弹簧探针,是针对半导体器件精密电性检测开发的标准螺距测试探针,主打高精度间距适配、稳定导通、高耐久抗污染性能。产品标准覆盖0.3mm~1.0mm全段标准螺距,广泛适配各类芯片、半导体元器件、精密IC插座测试场景,是半导体量产测试、精密检测治具的核心标准配件。
依托成熟精密加工工艺,探针实现低接触电阻、高信号稳定性、超长使用寿命,可长期适配半导体高频、高精度、高一致性量产检测需求。


二、核心产品特色

1、多重镀层工艺,杜绝焊锡渗透污染

除行业通用的标准镀金柱塞配置外,北田作所针对性优化制程,自主研发防焊渗透镀层与专用涂层结构。可有效阻隔焊锡浸润、爬锡、残留渗透问题,避免测试过程中探针污染、导通异常、卡针、接触**等缺陷,大幅提升半导体检测稳定性与良率。

2、MARATHON长效系列 贵金属焊头标准化配置

搭载核心MARATHON长效系列技术方案,采用标准化贵金属焊头结构替代常规普通镀层探针。相较于传统探针,耐磨、抗氧化、抗疲劳性能**升级,长期反复测试仍可保持稳定接触阻抗,极大降低探针更换频次与治具维护成本,适配半导体大批量连续量产工况。

3、全尺寸覆盖,针尖形态高度多样化

针对行业主流检测需求,产品在各标准整体长度规格下,提供极其丰富的针尖形态选型。可匹配不同焊盘、电极、引脚结构的接触需求,兼容平面、点状、弧形、微型电极等多种接触形式,适配多品类半导体器件检测,通用性与适配性极强。

4、标准精密螺距,适配半导体微间距检测

标准化0.3mm–1.0mm精密螺距区间,精准覆盖半导体微型化、高密度引脚器件测试场景。间距精度高、针位一致性好,可有效规避偏针、干涉、邻针短路问题,满足精密半导体器件的高精度电性测试标准。

三、核心应用场景

适用于各类半导体芯片、分立器件、IC模组、精密电子元器件的电性导通测试、功能检测、老化测试、量产终检,广泛配套半导体测试插座、精密检测治具、自动化测试设备,是**半导体检测工装的优选标准探针。





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