突破CMP研磨液极限！纳加霍里科技NJHL超高压均质机问世，助力半导体制造向1纳米迈进

在半导体先进制程迈向1纳米的时刻，化学机械抛光（CMP）工艺正面临****的挑战。研磨液中的纳米颗粒均匀度每提升1%，晶圆良率就可能提升5%。传统分散技术已难以满足下一代制程对研磨液稳定性和均匀度的严苛要求。

今日，纳加霍里科技*新推出——日本原装进口NJHL系列超高压均质机，为CMP研磨液的制备技术带来颠覆性突破。 该设备采用自主研发的微秒级高压破碎技术，可将研磨液颗粒均匀度提升至新高度，为半导体制造向更先进制程迈进提供关键材料保障。

NJHL超高压均质机采用**技术研发的双级均质阀技术，在微秒级时间内实现从数百MPa高压到常压的瞬时转换。这一过程产生的空化效应和湍流剪切力，能够将氧化硅、氧化铈等研磨颗粒破碎至10纳米以下，粒径分布变异系数（CV值）降低至15%以内。

传统均质技术难以避免颗粒二次团聚，而我们的双级均质设计，在初级破碎后立即进行温和的二次均质，可有效稳定新生颗粒表面，将二次团聚率降低90%以上。

针对CMP研磨液从研发到量产的关键难题，NJHL系列**性地采用了连续稳定同位素泵（C-SIP）技术。该技术确保实验室研发参数能够100%复现到生产线，将工艺放大周期从传统的6-12个月缩短至1-3个月。

目前，该技术已在国内多家**的CMP研磨液制造商完成验证。某头部材料企业应用数据显示，采用NJHL均质机后，其氧化硅研磨液的批次稳定性提升40%，大颗粒缺陷率降低60%，产品良率显著提高。

在半导体材料领域，任何微小的金属污染都可能导致晶圆缺陷。NJHL系列均质机的核心部件采用高纯度陶瓷和特殊合金材料，金属离子析出量低于1ppb，满足Class 1洁净室标准。

设备同时标配智能监控系统，可实时监测压力、温度、流量等关键参数，所有数据符合FDA 21 CFR Part 11规范要求，为半导体材料的可追溯性提供完整解决方案。

据行业分析机构数据显示，全球CMP研磨液市场规模将在2026年达到50亿美元，其中先进制程用**研磨液占比超过60%。随着3纳米、2纳米制程的逐步量产，对研磨液性能的要求将呈指数级提升。

NJHL超高压均质机的推出，不仅填补了国内在该领域的技术空白，更重要的是为整个半导体材料产业链提供了关键设备保障。我们已与多家行业领军企业达成战略合作，未来三年预计将覆盖国内80%的**CMP研磨液产能。

目前，NJHL系列已推出实验室型、中试型和量产型三个版本，可满足从研发到量产的不同阶段需求。设备同时提供定制化服务，可根据客户具体工艺要求进行针对性优化。

随着半导体制造不断向物理极限推进，材料与设备的协同**已成为产业发展的关键。纳加霍里科技NJHL超高压均质机的问世，标志着中国在半导体关键材料装备领域迈出了重要一步，为全球半导体产业的持续进步贡献智慧方案。